

地址:联系地址联系地址联系地址
电话:15555578555
传真:15555578555
邮箱:7376152@qq.com
NAND方面,布远SK海力士计划推出HBM5、景产HBM5E以及其定制版本,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,面向AI市场有专用的高密度NAND。
DRAM市场方面,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,
以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,所以应该是GDDR7的升级版,还有定制款的HBM4E。还有很大潜力可以挖掘,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、线路图上出现了GDDR7-Next,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,在NAND方面,
在2029至2031年,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,

在2026至2028年,
地址:联系地址联系地址联系地址
电话:15555578555
传真:15555578555
邮箱:7376152@qq.com
0.2122